SMT 3D ASC Vision SPI-7500 Inspeksi Optik Otomatis, PCB Solder Paste Inspection

SMT 3D ASC Vision SPI-7500 Otomatis Inspeksi Optik PCB Solder Paste Inspection Machine

Parameter produk
Rentang aplikasi: Solder paste. Lem merah. BGA.FPC.CSP
Item pengukuran: Ketebalan; daerah; volume; .3D bentuk; jarak pesawat
Prinsip pengukuran: Pengukuran otomatis dan tampilan deformasi PCB
atau sudut kemiringan dengan metode fungsi trigonometri laser
Bahasa perangkat lunak: Mandarin / Inggris
Sumber pencahayaan: LED sorotan putih
Mengukur sumber cahaya: modul laser merah
Rentang X / Y: Standar 350mm * 340mm (ukuran lebih besar dapat disesuaikan)
Mode pengukuran: Pengukuran layar penuh otomatis. Pemilihan kotak,
pengukuran otomatis. Pemilihan bingkai, pengukuran manual
Rentang visi: 12mm * 15mmn
Pixel kamera: 3 juta / bidang
Resolusi maksimum: 0,1 kolom
Interval pemindaian: 5 um / 10 um / 15 um / 20 um
Akurasi pengukuran berulang: Tinggi <± 1um, luas <1%, volume <1% dan perbesaran 50X
Tinggi terukur maksimum: 5mm
Kecepatan pengukuran maksimum: 250 Profil / s
Mode 3D: Permukaan. Baris. Poin 3 grafik simulasi 3D yang berbeda, zoom. Memutar
Perangkat lunak SPC: Data produksi, data cetak, data pasta solder, data baja,
dan hasil pengukuran dianalisis secara independen. Analisis grafik X-Bar & R,
analisis histogram, & output Ca / Cp / Cpk, penilaian otomatis Sigma.
sistem operasi: Windows7
Catu daya: 220V 50 / 60Hz
Daya maksimum: 500W
Berat: 85kg
Ukuran: L * W * H (700mm * 800mm * 400mm)

• 1. fitur produk

Pemrograman cepat, antarmuka pemrograman yang ramah
Berbagai metode pengukuran
Pengukuran satu tombol nyata
Tombol Delapan Partai, satu fokus tombol
Interval pemindaian yang dapat disesuaikan
Tempel fungsi simulasi 3D
Kemampuan SPC yang kuat
Koreksi otomatis penyimpangan MARK
Satu tombol kembali ke fungsi pusat layar

• 2. fitur produk

Target identifikasi otomatis
Tester ketebalan pasta solder 3D otomatis dapat data 3D dari setiap titik diperoleh dengan memindai pasta mobile / Z XY platform gambar sumbu otomatis auto fokus dan laser, juga dapat digunakan untuk mengukur ketebalan rata-rata bantalan solder, pencetakan pasta solder proses dikontrol dengan baik.
[Karakteristik]
1. pengukuran yang dapat diprogram dari sejumlah daerah, fokus otomatis pada titik uji yang berbeda, mengatasi kesalahan yang disebabkan oleh deformasi pelat;
2. secara otomatis memeriksa lokasi dan memperbaiki offset melalui MARK PCB;
3. metode pengukuran: otomatis, gerakan otomatis, pengukuran manual, gerakan manual, pengukuran manual;
4. diagram simulasi pasta solder 3D, mereproduksi penampilan sebenarnya dari pasta solder;
5. 3 sumbu gerakan otomatis, fokus, kompensasi otomatis untuk memperbaiki bengkok substrat, untuk mendapatkan ketinggian tempel yang akurat;
6. kecepatan tinggi dan kamera resolusi tinggi, presisi tinggi, kuat, analisis statistik data SPC;
7.SIGMA fungsi diskriminasi otomatis, sehingga operator Anda memiliki identifikasi waktu nyata kualitas proses pencetakan pasta solder;
8. secara otomatis menghasilkan CP, CPK, X-BAR, R-CHART, SIGMA, bagan kolom, tren, pipa
Pengukuran pembantu 9.2D, jarak antara dua titik, luas, ukuran, dll.;
10. daftar data pengukuran secara otomatis disimpan dan laporan SPC dihasilkan
3 mode tampilan dinamis 3D yang berbeda dapat diaktifkan secara waktu nyata untuk memperbesar, memperkecil, dan memutar